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據韓聯社引述消息人士表示，中國規模最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）擬併購韓國規模最大的半導體代工廠東部高科（Dongbu HiTek）。分析認為，此舉可能為競爭激烈的晶片市場帶來改變。該報導引述韓國開發銀行一名官員表示，該行正在和中芯國際洽談，中芯國際有意收購東部高科。不過，該官員同時表示，與中芯國際的洽談僅是初步階段，對於諸如價格之類的細節，雙方還沒有交換意見。此外，該官員表示，東部高科尚未舉行公開招標，目前尋求簽署私人合約。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 韓聯社去年8月報導，韓國東部集團（Dongbu Gruop）爆發財務危機，打算出售旗下東部高科籌資，當時便有中國業者積極表達收購意願。中國目前是全球最大半導體市場，大力發展本土半導體企業已上升為國家戰略。中芯國際日前受到中國官方「集成電路產業投資基金」入股，股份超過10％，成為中芯國際第2大股東，發展資金雄厚。除此次傳出有意收購東部高科，中芯國際去年底亦和江蘇長電、中國集成電路產業投資基金聯合出資6.5億美元合組控股公司，併購新加坡封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）。中芯國際日前發布2014財年第4季財報，營收為4.859億美元，利潤則為2,840萬美元，幾乎較去年同期利潤成長1倍，年增率達93.2％。中芯國際預估2015財年第1季，營收季增率將達2～5％。4FC8D6274A1B4A35